Poniżej przedstawiono kompletny proces produkcyjny od SMT (technologia montażu powierzchniowego) do DIP (podwójny pakiet liniowy), do wykrywania AI i ASSY (montaż), z personelem technicznym zapewniającym wskazówki w całym procesie. Proces ten obejmuje główne ogniwa w produkcji elektronicznej, aby zapewnić wysoką jakość i wydajność produkcji.
Kompletny proces produkcyjny od SMT→DIP→inspekcja AI→ASSY
1. SMT (technologia montażu powierzchniowego)
SMT to podstawowy proces wytwarzania urządzeń elektronicznych, stosowany głównie do montażu powierzchniowego (SMD) na płytkach PCB.
(1) Drukowanie pasty lutowniczej
Sprzęt: drukarka pasty lutowniczej.
Kroki:
Zamocuj płytkę drukowaną na stole roboczym drukarki.
Nanieś pastę lutowniczą dokładnie na pady płytki PCB za pomocą siatki stalowej.
Sprawdź jakość nadruku pasty lutowniczej, aby mieć pewność, że nie występuje przesunięcie, brak nadruku lub naddruk.
Najważniejsze punkty:
Lepkość i gęstość pasty lutowniczej muszą spełniać wymagania.
Siatkę stalową należy regularnie czyścić, aby zapobiec jej zapychaniu.
(2) Rozmieszczenie komponentów
Wyposażenie: Maszyna typu Pick and Place.
Kroki:
Załaduj elementy SMD do podajnika maszyny SMD.
Maszyna SMD pobiera komponenty przez dyszę i precyzyjnie umieszcza je w określonym miejscu płytki PCB zgodnie z programem.
Sprawdź dokładność rozmieszczenia, aby mieć pewność, że nie ma przesunięć, niewłaściwych lub brakujących części.
Najważniejsze punkty:
Polaryzacja i kierunek podzespołów muszą być prawidłowe.
Dyszę urządzenia SMD należy regularnie konserwować, aby uniknąć uszkodzenia podzespołów.
(3) Lutowanie rozpływowe
Sprzęt: Piec do lutowania rozpływowego.
Kroki:
Włóż zmontowaną płytkę drukowaną do pieca do lutowania rozpływowego.
Po czterech etapach podgrzewania wstępnego, utrzymywania stałej temperatury, lutowania rozpływowego i chłodzenia, pasta lutownicza ulega stopieniu, a powstałe połączenie lutownicze jest niezawodne.
Sprawdź jakość lutowania, aby mieć pewność, że nie występują żadne wady, takie jak zimne luty, mostki lub nagrobki.
Najważniejsze punkty:
Krzywą temperaturową lutowania rozpływowego należy zoptymalizować zgodnie z właściwościami pasty lutowniczej i komponentów.
Regularnie kalibruj temperaturę pieca, aby zapewnić stabilną jakość spawania.
(4) Kontrola AOI (automatyczna kontrola optyczna)
Wyposażenie: automatyczny przyrząd do kontroli optycznej (AOI).
Kroki:
Optyczne skanowanie lutowanej płytki PCB w celu sprawdzenia jakości połączeń lutowanych i dokładności montażu komponentów.
Rejestrowanie i analizowanie usterek oraz przekazywanie informacji zwrotnych do poprzedniego procesu w celu dokonania korekt.
Najważniejsze punkty:
Program AOI musi zostać zoptymalizowany zgodnie z projektem PCB.
Aby zapewnić dokładność wykrywania, należy regularnie kalibrować sprzęt.
2. Proces DIP (obudowa dwurzędowa)
Proces DIP jest wykorzystywany głównie do montażu elementów przewlekanych (THT) i zwykle jest stosowany w połączeniu z procesem SMT.
(1) Wkładanie
Wyposażenie: maszyna do wkładania ręcznego lub automatycznego.
Kroki:
Włóż element przelotowy w określone miejsce płytki PCB.
Sprawdź dokładność i stabilność wstawiania komponentów.
Najważniejsze punkty:
Kołki elementu muszą zostać przycięte do odpowiedniej długości.
Sprawdź, czy polaryzacja podzespołów jest prawidłowa.
(2) Lutowanie falowe
Wyposażenie: piec do lutowania falowego.
Kroki:
Umieść płytkę drukowaną w piecu do lutowania falowego.
Przylutuj piny elementów do pól PCB metodą lutowania falowego.
Sprawdź jakość lutowania, upewniając się, że nie ma zimnych lutów, zwarć lub nieszczelnych lutów.
Najważniejsze punkty:
Temperaturę i prędkość lutowania falowego należy zoptymalizować w zależności od charakterystyki płytki drukowanej i komponentów.
Regularnie czyść wannę lutowniczą, aby zapobiec wpływowi zanieczyszczeń na jakość lutowania.
(3) Lutowanie ręczne
Ręczna naprawa płytki PCB po lutowaniu falowym w celu usunięcia usterek (takich jak zimne luty i mostki).
Do lutowania miejscowego należy używać lutownicy lub pistoletu na gorące powietrze.
3. Wykrywanie AI (sztucznej inteligencji)
Wykrywanie za pomocą sztucznej inteligencji (AI) służy poprawie efektywności i dokładności wykrywania jakości.
(1) Wykrywanie wizualne AI
Wyposażenie: System detekcji wizualnej AI.
Kroki:
Zrób zdjęcia PCB w wysokiej rozdzielczości.
Analizuj obraz za pomocą algorytmów AI, aby zidentyfikować wady lutowania, przesunięcie komponentów i inne problemy.
Wygeneruj raport z testów i przekaż go do procesu produkcyjnego.
Najważniejsze punkty:
Model sztucznej inteligencji musi zostać wytrenowany i zoptymalizowany w oparciu o rzeczywiste dane produkcyjne.
Regularnie aktualizuj algorytm sztucznej inteligencji, aby zwiększyć dokładność wykrywania.
(2) Testowanie funkcjonalne
Sprzęt: Zautomatyzowany sprzęt testowy (ATE).
Kroki:
Przeprowadź testy sprawności elektrycznej płytki PCB, aby upewnić się, że działa ona prawidłowo.
Rejestruj wyniki testów i analizuj przyczyny wadliwych produktów.
Najważniejsze punkty:
Procedurę testową należy zaprojektować zgodnie z charakterystyką produktu.
Regularnie kalibruj sprzęt testowy, aby zapewnić dokładność testów.
4. Proces ASSY
ASSY to proces montażu płytek PCB i innych podzespołów w celu utworzenia kompletnego produktu.
(1) Montaż mechaniczny
Kroki:
Zamontuj płytkę drukowaną w obudowie lub uchwycie.
Podłącz inne elementy, takie jak kable, przyciski i ekrany wyświetlacza.
Najważniejsze punkty:
Należy zapewnić dokładność montażu, aby uniknąć uszkodzenia płytki drukowanej lub innych podzespołów.
Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym przez ładunki elektrostatyczne, należy stosować narzędzia antystatyczne.
(2) Nagrywanie oprogramowania
Kroki:
Wypal oprogramowanie sprzętowe lub programowe w pamięci płytki PCB.
Sprawdź wyniki nagrywania, aby upewnić się, że oprogramowanie działa prawidłowo.
Najważniejsze punkty:
Program do nagrywania musi być zgodny z wersją sprzętu.
Aby uniknąć zakłóceń, należy upewnić się, że środowisko spalania jest stabilne.
(3) Testowanie całej maszyny
Kroki:
Przeprowadzanie testów funkcjonalnych zmontowanych produktów.
Sprawdź wygląd, wydajność i niezawodność.
Najważniejsze punkty:
Elementy testu muszą obejmować wszystkie funkcje.
Rejestruj dane testowe i generuj raporty jakościowe.
(4) Opakowanie i wysyłka
Kroki:
Opakowanie antystatyczne produktów kwalifikowanych.
Etykietuj, pakuj i przygotuj do wysyłki.
Najważniejsze punkty:
Opakowanie musi spełniać wymagania dotyczące transportu i przechowywania.
Rejestruj informacje o wysyłce, aby ułatwić ich śledzenie.
5. Kluczowe punkty
Kontrola środowiska:
Zapobiegaj powstawaniu elektryczności statycznej i używaj sprzętu i narzędzi antystatycznych.
Konserwacja sprzętu:
Regularnie konserwuj i kalibruj sprzęt taki jak drukarki, maszyny do rozprowadzania, piece do lutowania rozpływowego, piece do lutowania falowego itp.
Optymalizacja procesów:
Optymalizacja parametrów procesu zgodnie z rzeczywistymi warunkami produkcji.
Kontrola jakości:
Każdy proces musi przejść rygorystyczną kontrolę jakości, aby zagwarantować wydajność.
